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采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念

电子设计小型化是多层印刷电路板得到广泛使用的驱动力。多层电路更多占用的是垂直空间而非水平空间,因此可以在紧凑的空间内实现设计堆叠。电路的层数是指电路中导体层的数量,通常由介质层隔开。由于介质材料的选择 ...查看更多

采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念

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Simberian的软件可提供PCB和封装互连的3D电磁分析

在所有信令协议(PCIe、DDR、GDDR、以太网、USB、SAS、InfiniBand、CEI、OIF、5G)中,PCB互连的数据速率都在增加。大多数高速信令标准具有6Gbps(GT/s)以上的单通 ...查看更多

Simberian的软件可提供PCB和封装互连的3D电磁分析

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全球软板打底聚焦手机与车电发展 2024可望重回成长

台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科国际所近日发布「全球软板观测」报告。根据研究,2022年全球软板产值约为196.9亿美元,较2021年稍微减少了2.0%,终止了连续两年的成长,今年(2023)受 ...查看更多

罗杰斯技术文章 | 揭示低损耗特殊高频PCB层压板的配方

电子设备已然变成人们日常生活的必需品,帮助人们进行沟通、记住预约和跟踪财务状况等等,这要求支持这些设备的印刷电路板 (PCB) 必须能够传送各种信号。随着更宽带宽的需求,信号的工作频率变得越来越高。同 ...查看更多

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